大批量 BGA 芯片植球翻新，一站式 IC 来料精密加工服务

深圳市亿芯匠科技有限公司，专业 IC 芯片翻新源头实体工厂，专注承接大批量 BGA 芯片植球返工翻新业务，配套除锡除胶、焊盘修复、深度清洗、功能测试一站式全套加工。量产产线产能充足，既能承接大批量长期返单，也支持客户小批量试样打样，全国各地客户均可寄料来料加工。

随着旧设备、废旧主板回收行业不断发展，越来越多大批量拆机 BGA 芯片流入物料市场。这类拆机芯片大多只是底部锡球损坏，芯片本体功能完好。但是大批量芯片翻新加工门槛较高，对加工厂的设备数量、人员产能、标准化质控体系都有着严苛考验。很多加工厂只能接少量试样单，大批量加工良率难以把控。大批量拆机 BGA 芯片得不到专业翻新修复，就只能被闲置报废。选择本厂大批量 BGA 植球翻新加工服务，修复完成并且检测合格后的芯片就可以重新上线投产，盘活大批量拆机库存物料，有效降低企业元器件采购成本。

本厂拥有独立无尘防静电加工车间，多条 BGA 批量加工工位，建立了适配大批量订单的标准化生产和品质管控体系。大批量来料芯片首先统一恒温烘烤，除去芯片内部水汽；采用缓升缓降的温控曲线无损拆卸芯片；批量芯片底部残留锡渣、顽固黑胶，精细修复氧化焊盘；多工位同步开展高精度钢网植球回流，技术员巡回检查每一批次锡球成型效果，排查连锡、偏移、缺球等问题；植球结束后统一深度清洗；上机批量开展完整的功能测试，筛选出合格良品。整套工序在本厂车间一站式闭环完成，无需外发辗转多家加工厂，减少大批量芯片来回运输磕碰损坏的风险，同时保障加工交期。除大批量 BGA 植球之外，本厂还可承接 DDR、EMMC、EMCP、QFN、QFP 等全品类 IC 芯片翻新加工，一站式满足多品类、大批量芯片返工需求。

源头工厂直接对接客户订单，没有中间商赚差价，欢迎广大客户寄送 BGA 芯片样品打样测试品质，洽谈长期大批量芯片翻新代工合作。