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源头工厂 CPU 植球翻新加工,服务器 CPU 返工返修来料加工
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深圳市亿芯匠科技有限公司
航城街道岗贝工业区1栋4层
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深圳市亿芯匠科技有限公司

深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有: BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。 我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!在追求效率的同时更注重品质,公司员工在加工过程中,每个环节都是采取防静电操作,加工完成后交由QC全检,显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验,按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货,为客户排除后顾之忧。 经我司加工后的芯片可直接上线SMT贴片重新利用。 可加工各种封装的IC:BGA/DDR/EMMC/CPU/QFP/FLASH/QFN/DFN/SOP/TSSOP/SSOP/MSSOP/SOJ/PLCC/SOT/TO/DIP系列以及各种不规则封装。 我司主营业务及特点如下:      一、各种封装IC拆洗翻新,BGA植球; 二、专业IC全自动编带、真空封袋; 三、各种封装IC视觉定位打标、编带料全自动刻字激光烧面; 四、全程用料环保,防静电处理到位;      五、品质保证,交货快捷;      六、客户信息高度保密、安全。

作为芯片翻新实体源头工厂,深耕 CPU BGA 植球返工返修业务,面向电子维修、物料回收、工控设备行业客户提供 CPU 全套翻新服务。可处理笔记本、台式、服务器、工控各类 BGA 封装 CPU,解决芯片掉球、焊盘氧化、胶体残留、旧锡残留等常见问题。

全程防静电生产,区分有铅、无铅工艺,严格匹配芯片温度曲线,杜绝芯片鼓包、内核烧坏等加工事故;植球后每颗芯片显微镜检视锡球一致性,重要订单支持 X‑RAY 抽检,搭配功能通电测试,保障成品良率。

业务包含 CPU 拆卸、除胶、除锡、焊盘修复、植球、清洗、测试、摆盘装盘全流程,可单独做某一道工序,也可整套全包加工。支持全国来料,大小订单均可接单,欢迎客户实地看厂,寄样测试。

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