BGA 芯片植球翻新加工，交期快

深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：
BGA拆板植球、QFP
源头实体加工厂，专业承接各类 BGA 芯片植球、翻新全套代工业务。自有全套加工设备，所有工序本厂闭环完成，不中转、不外发，省去中间商周转等待时间，主打高效交付、交期稳定快捷，解决您急单赶货、研发样板返修的燃眉之急。
✅全套翻新工艺：带板无损拆卸‑除胶‑除锡‑焊盘修复‑精密植球‑超声波清洗‑外观检测‑通电测试‑装盘出货，一站式加工无需多厂来回周转。
✅加工范围广：DDR、EMMC、FLASH、主控 CPU、GPU、工控芯片、车载 BGA、超细小球 Micro‑BGA 均可承接，小批量打样、大批量订单均可安排生产。
✅高效交付优势

1. 快速报价：收到物料图片短时间给出加工方案与报价；

1. 标准订单产能充足，按期出货不拖延工期；

1. 紧急订单支持加急处理，缩短加工周期；

1. 加工完成第一时间安排发货，减少客户等待时长。

✅品质严控：防静电无尘车间作业，恒温可控返修工艺，高精度钢网植球，锡球排布均匀，完工后经过外观与电性检测，严控植球良率，做到速度与品质兼顾。
电子厂、维修商家、芯片回收企业、研发工作室均可寄料加工，欢迎咨询试样。
镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。