导电漆SS-4001+用于屏蔽电磁辐射，喷涂于需EMI/RFI（电磁屏蔽/无线电频率干扰）屏蔽或需接地排除静电的场合，如计算机、电子和医疗器械等的塑料部件。
SS-4001+主要为银微粒-乙醇组成的分散系，不足12.5μm的干膜即可提供优异的屏蔽效能，且能承受注塑件强大的内应力。
3. 产品细则
3.1 导电介质
对于手机等工作在高频段下电子、通讯产品，EMI屏蔽涂层的导电性能，将直接影响屏蔽效能（SE）。优异的导电性使银介质产品近年来逐渐成为高频EMI屏蔽涂料的新宠，以取代传统的镍或铜族元素。
3.2 溶剂特性
SS-4001+ 采用非腐蚀性的醇类溶剂，因而不会损伤目前以 PC 或 PC-ABS 等为主要材料的手机和计算机外壳。而其快速干燥的特性，特别适用于大规模生产。干燥固化后的漆层具有很高的硬度和强度，经久耐磨。
3.3 物理性质
固含量: 47±2.0%
密 度: 1.38±0.05 g/cm2
稀释配比: 体积比1:1（SS-4001+：乙醇(>95%)）
粘度: 推荐稀释配比下>12秒（#2 EZ Zahn Cup）
电阻率：小于0.02Ω/□（12.5μm干膜）
环境测试： 85℃ ，相对湿度85%条件下7天
电阻率无变化
RCA 摩擦仪: 1mil（10-3英寸），55g干膜
经摩擦循环500次后检测合格
覆盖率: 75±5cm2/g （以膜厚12.5μm计）
烘干条件: 60℃-65℃下，30分钟
3.4 使用指南
1） 漆罐开封；
2） 调匀原漆；
3） 将原漆倒入调漆器；
4） 用相当于原漆体积0.5倍的工业乙醇淋洗漆罐，摇溶罐内残漆；
5） 将摇匀后洗液倒入调漆器；
6） 再用相当于原漆体积0.5-1倍的工业乙醇清洗漆罐内壁；
7） 洗净原漆后的洗液倒入调漆器，与原漆均匀混合，并连续搅拌；
检测粘度：推荐稀释配比下>12秒（粘度剂：#2 EZ Zahn Cup）；
8） 喷涂塑件；
9） 60-65℃条件下烘干30分钟；
10） 检测电阻、附着力、硬度等性能指标。
EMI屏蔽涂料（银-铜混合）
◆ SH-4001+技术参数
● 不含酮类溶剂，对ABS，PC塑件无侵蚀
● 银-铜混合导电，12.5μm干膜即可有效屏蔽EMI
● 内聚力强，无疏松粒子
● 漆层与塑件表面附着力强，不易磨损
● 粘度适宜，有效控制粒子沉降
● 喷涂少过喷及扬尘
● 溶剂挥发性好，固化迅速
1．同类产品的性能比较
| 性 能 |
测试方法/条件 |
A 公司 |
SH-4001+ |
| 膜厚（μm） |
SEM |
<25μ |
<25μ |
| 方块电阻（Ω/□） |
万用表 |
<0.02 |
<0.02 |
| 附着力 |
ASTM D3359 （划格法） |
5B |
5B |
| 硬 度 |
Nail Test |
好 |
好 |
| 覆盖率（cm2/g） |
12.5μm 干膜 |
40 |
50 |
2．SH-4001+ 的应用与特点
导电漆SH-4001+用于屏蔽电磁辐射，喷涂于需EMI/RFI（电磁屏蔽/无线电频率干扰）屏蔽或需接地排除静电的场合，如计算机、电子和医疗器械等的塑料部件。
SH-4001+主要为银-铜粒子-乙醇组成的分散系，不足12.5μm的干膜即可提供优异的屏蔽效能，且能承受注塑件强大的内应力。
3. 产品细则
3.1 成分性能
SH-4001+ 系银-铜混合体系导电，采用非腐蚀性的醇类溶剂，因而不会损伤目前以 PC 或 PC-ABS 等为主要材料的手机和计算机外壳。而其快速干燥的特性，特别适用于大规模生产。干燥固化后的漆层具有很高的硬度和强度，经久耐磨。
3.2 物理性质
固含量: 41±2.0%
密 度: 1.32±0.05 g/cm2
稀释配比: 体积比1:1（SH-4001+ ：乙醇(>95%)）
粘 度: 触变性流体
推荐稀释配比下>15秒（Iwata cup-2）
电阻率：小于0.02Ω/□（15μm干膜）
环境测试： 85℃，相对湿度85%条件下7天电阻率无变化
RCA 摩擦仪: 1mil（10-3英寸），55g干膜
经摩擦循环500次后检测合格
覆盖率: 50±5cm2/g （以膜厚15μm计）
烘干条件: 60℃-65℃下，30分钟
3.4 使用指南
1） 漆罐开封；
2） 调匀原漆；
3） 将原漆倒入调漆器；
4） 用与原漆1/2体积的工业乙醇淋洗漆罐，摇溶罐内残漆；
5） 将摇匀后洗液倒入调漆器；
6） 用与原漆1/2体积的工业乙醇清洗漆罐内壁；
7） 洗净原漆后的洗液倒入调漆器，与原漆均匀混合，并连续搅拌；
检测粘度：推荐稀释配比下>15秒（粘度剂：Iwata cup-2）
8） 喷涂塑件；
9） 60-65℃条件下烘干30分钟；
10） 检测电阻、附着力、硬度等性能指标
