高精度大型真空探针台，移动滑块精度0.01mm，探针尖10μm，镀金钨针，物镜放大倍数19-135倍
-196℃到400℃(液氮)；
超高温度分辨率；
低温具有*稳定性
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。
晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
高精度大型真空探针台
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真空腔体
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腔体材质
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304不锈钢
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上盖开启
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铰链侧开
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加热台材质
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304不锈钢
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内腔体尺寸
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φ160x90mm
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观察窗尺寸
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Φ70mm
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加热台尺寸
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φ60mm
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观察窗热台间距
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75mm
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加热台温度
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﹣196~350℃
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加热台温控误差
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±1℃
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真空度
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机械泵≤10Pa 分子泵≤10-3Pa
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允许正压
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≤0.1MPa
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真空抽气口
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KF25真空法兰
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气体进气口
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3mm-6mm卡套接头
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电信号接头
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SMA转BNC X 4
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电学性能
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绝缘电阻 ≥4000MΩ 介质耐压 ≤500V
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探针数量
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4探针
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探针材质
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钨针
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探针尖
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10μm
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探针移动平台
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X轴移动行程
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30mm ±15mm
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X轴控制精度
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≤0.01mm
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Y轴移动行程
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13mm ±12.5mm
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Y轴控制精度
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≤0.01mm
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Z轴移动行程
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13mm ±12.5mm
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Z轴控制精度
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≤0.01mm
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电子显微镜
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显微镜类别
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物镜
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物镜倍数
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0.7-4.5倍
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工作间距
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90mm
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相机
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sony 高清
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像素
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1920※1080像素
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图像接口
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VGA
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LED可调光源
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有
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显示屏
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8寸
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放大倍数
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19-135倍,视场范围15×13-2.25×1.7mm，最小可分辨0.08mm
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