决定导热硅胶性能的重要参数
导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,
固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。力邦告诉您导热硅胶的性能一般有哪几个因素决定的。
1、流体特性
流体就是可以流动的液体。作为导热硅胶来说，其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶，可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。
2、电导率
电导率非常好理解，就是物质所具备的导电特性。金属具备很好的导电性，而木头、橡胶的导电性则极弱。作为电脑中的导热材料，我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。因为在处理器周围，也有很多其他的电子元件在工作。
3、热传导率
也称作导热效率。出色的导热材料，必须能够很快的吸收热量和散发热量。通常我们衡量导热硅胶效率都使用一个叫导热系数的单位。导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。
导热硅胶常见问题
近段时间，会有很多客户问导热硅胶耐热和导热有什么区别吗？高粘度需要用透明的？今天，力邦作为传统导热硅胶的导热性能来为大家分析。
导热硅胶，导热是传递热量。耐热是体现温度对其的影响。导热是传递，耐热是承受，导热的材料也会耐一定的热，但耐热材料不一定导热。耐热的应该键能大，导热的有自由的电子，导热是对热传导的一种特性，耐热是对高温环境承受能力的一种特性，两者并没有矛盾或者对应的关系。高粘度需要用透明的？导热硅胶透明的低粘度的流淌性太好了，客户使用时比较麻烦吧；杂色的用高粘度的就填不了很多填料，成本相对会高！透明的也是可以用低粘的，用高粘主要是为了降低生产成本，普遍都是低档胶.用高粘一个是增加客户感观，拉丝长就是好胶，还一个可以适量少加气相。
导热硅胶粘接原理
导热硅胶在电子元器件的粘接、封装等技术中应用非常广泛，导热硅胶的导热性能非常强，在LED产品中的元器件的粘接和灌封技术中应用，能保证LED产品的使用寿命，为LED的导热性能起到了重要的作用。‘
导热硅胶粘接原理
胶粘技术可以说是一种新型的化学连接技术，从理论上阐明胶粘的本质，将有助于胶粘技术更加深入的发展。了解胶粘的基本原理，可以指导胶黏剂的正确选用和胶粘工艺的合理实施，为获得良好的胶粘效果提供科学依据。虽然熟，但是胶粘理论相对来说却比较落后。尽管早已提出不少理论，可是都有一定的局限性，尚无能对胶粘现象做出完满而令人信服解释的普适理论，不过对于认识胶粘本质和发展胶粘理论还是很有价值的。
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