区分导热硅胶
导热硅胶是解决电子设备散热的，高导热的绝缘材料，能够有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。力邦教您区分导热硅胶
导热膏具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。通常在接触面之间填充导热膏，利用导热膏的流动来排除界面间的空气，降低乃至xc热阻。
导热硅胶片具有表面tr粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点。主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料，可以减少空气热阻抗，很好的解决了导热硅膏在高温后有硅油渗出、表面积存灰尘等等缺点。
导热硅胶具有好的导热率，表面润湿能力，固化后形成低应力的弹性胶膜，有好的抗机械振动能力及很好返工修复功能。主要应用于，变压器，电容及其他产生热源的器件与PCB板或者散热片/散热器之间的导热粘接。
影响导热硅胶导热系数的因素
1、填料的种类
填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好。
2、填料的形状
一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易形成导热通路，导热性能越好。
3、填料与基体材料界面的结合特性
填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%。
4、填料的含量
填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显;当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。
导热硅胶属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。
1、在散热器上确定芯片与散热器接触的位置
2、确定芯片和散热器之间能直接接触到
3、qc散热器和风扇的灰尘，qc芯片和散热器接触面旧的导热产品
4、将导热硅胶贴在确定好的位置(往散热器底部贴比往芯片表面贴要好贴很多)
5、多抹压几次，尤其是边缘部分，要使其贴紧在散热器表面
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