IC 芯片翻新，解决拆机芯片外观缺陷，实现物料复用

深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有： BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。 我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，加工完成后交由QC全检，显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验，按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货，为客户排除后顾之忧。 经我司加工后的芯片可直接上线SMT贴片重新利用。 可加工各种封装的IC：BGA/DDR/EMMC/CPU/QFP/FLASH/QFN/DFN/SOP/TSSOP/SSOP/MSSOP/SOJ/PLCC/SOT/TO/DIP系列以及各种不规则封装。 我司主营业务及特点如下：   　　 一、各种封装IC拆洗翻新，BGA植球； 二、专业IC全自动编带、真空封袋； 三、各种封装IC视觉定位打标、编带料全自动刻字激光烧面； 四、全程用料环保，防静电处理到位；   　　 五、品质保证，交货快捷；   　　 六、客户信息高度保密、安全。