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DCG70系列电子模切专用切割机,提供了电子行业打样专业的解决方案。除具有DCG50/DCG51系列机型所有功能外,新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割,切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术,可完全解决台面平整度对产品切割质量的影响,只需设定压力即可实现完美的半切,全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料,DCG70系列采用真空吸附材料,而DCG71系列则为静电吸附方式。根据切割材料和应用行业的不同,又可称为电子模切机,激光刀模绘图仪,不干胶切割机,薄膜切割机等。
主要特点:
一 与刀模相比
1.节省开模费;2.节省磨刀费,3.修改方便
二 与激光切割机相比
1.切割材料边缘不黑 2.切割薄料不会烧焦 3.工作时没有刺眼的光 4.使用成本低
三 特有的功能
1.全断和半断切割可以一次完成 2.切割精度高达0.05毫米 3.可以绘图 4.配备压痕条可以压痕和切割一次完成 5.定位切割功能可 精准 定位切割各种电子材料 6.力控刀可切割完美的半刀效果
四 应用范围
1.光电材料打样 2.柔性线路板打样 3.触摸式薄膜开关打样
主要切割材料:3M双面胶,光电材料(遮光、扩散、反射),绝缘类材料,薄膜开关
主要应用行业:FPC,薄膜开关,光电,覆盖膜等
技术参数:
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机型 |
DCG701209 |
DCG700906 |
DCG710906 |
DCG711209 |
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有效加工面积 |
1200*900mm |
900*600mm |
900*600mm |
1200*900mm |
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配置 |
笔,力控刀,激光定位 |
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吸附方式 |
真空 |
静电 |
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{zd0}速度 |
1000mm/s |
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{zd0}切割厚度 |
≤1mm |
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精度 |
≤0.01mm |
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传输端口 |
并口,RSC232串口 |
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指令系统 |
HPGL DXF |
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电压 |
220v±10% 50Hz |
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占地尺寸(长*宽*高) |
1635*1365*1080mm |
1335*1065*1080mm |
1335*1065*1080mm |
1635*1365*1080mm |
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备注 |
其他尺寸可定做 |
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