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由于高能量脉冲方式有利增加离子的密度，不但加强镀层与底材之间的接合力，亦可减低表面粗糙度，在功能性部件上可进一步增强耐磨性能及减少替换次数。在阴极有大量氢气析出，使阴极表面附近的pH值迅速提高。当pH值>4后，水合三价铬会发生羟桥化，聚合为长链的聚合物胶体沉淀物，阻碍三价铬的还原，电流效率降至{zd1}值。氨基乙酸可防止Cr(OH)3沉淀的生成，稳定镀液的pH值。氨基乙酸的另一作用是掩蔽有害金属离子的干扰。许多羧酸、氨基酸、羟基酸都是杂质离子的优良配位体，尤其是EDTA，使杂质离子的析出电位大幅负移，从而不再干扰铬的析出。广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
