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PCB改板,线路板设计,高速pcb设计
PCB改板,线路板设计,高速pcb设计

PCB改板,线路板设计,高速pcb设计

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汪工(经理)
18676779209
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深圳市方蓝科技有限公司
0755-61534389
上步南路国企大厦B座25楼G室
fanglanpcb@126.com
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深圳市方蓝科技有限公司

本公司是座落中国深圳的多人开发团队,是一家专注于电子产品应用,技术研发和提供成套方案/技术支持的科技公司,拥有一批资深的软硬件开发工程师,专业从事各类电子产品研发,PCB设计,PCBA生产等,为客户提供从评估到生产全过程的技术支持,可为客户提供最终可通过市场验证测试的产品方案。竭诚为客户提供优质、快捷和经济的产品研发服务。我们立足于深圳,与众多公司建立了良好的合作关系。在合作中坚持守诚信、高质量、快速度、低费用完成项目,并且提供长时间的技术支持。
深圳市方蓝科技有限公司PCB 设计工程师均为电子相关科系毕业,多年Layout经验,熟悉电子电路, 擅长计算机主板、
网络主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通讯、PDA、电子字典、DVD、DVR、RF无线等多层高密度线路板设计
客户提供原理图或网表,机构图,元器件资料(Datasheet),相关要求数据(Layout Guide/Length list等)由我们完成Pcb设计
制作工艺能力
1.外层最小线宽/线距。标准0.004,{zg}0.003,将来可达到0.002
2.内层最小线宽/线距。标准0.004,{zg}0.003,将来可达到0.002
3.最少线边距。 标准0.025,{zg}0.020,将来可达到0.015
4.{zg}层数。标准30,{zg}50,将来可达到60
5.层偏公差。标准+/-0.005,{zg}+/-0.004,将来可达到+/-0.003
6.最小完成铜厚。标准0.02,{zg}0.01,将来可达到0.008
7.{zd0}完成铜厚。标准0.240,{zg}0.300,将来可达到0.350
8.最小阻抗公差。标准-10%,{zg}-7%,将来可达到-5%
9.{zd0}翘曲度。标准0.10%,{zg}0.7%,将来可达到0.5%
10.最小电镀孔径。标准0.008,{zg}0.005,将来可达到0.004
11.孔位公差。标准-0.004,{zg}-0.003,将来可达到+/-0.002
12.{zd0}厚径比。标准12:1,{zg}18:1,将来可达到20:1
13.最小孔到环距。标准0.025,{zg}0.020,将来可达到0.016
14.最小内层钻孔。标准0.012,{zg}0.010,将来可达到0.008
15.最小外层钻孔。标准0.012,{zg}0.010,将来可达到0.008
16.沉铜孔公差。标准-0.005,{zg}-0.003,将来可达到+/-0.001-+/-0.002
17.最小阻焊网。标准0.005,{zg}0.004,将来可达到0.003
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