高温 1000 度样品的金相显微镜观察，主要用于研究材料在高温环境下的显微结构及其变化。具体用途包括:
1.材料高温性能评估:
在高温环境下，材料的微观结构(如晶粒结构、相变等)可能会发生显著变化，影响其机械性能、耐腐蚀性能等。通过金相显微镜观察，可以评估材料在高温下的稳定性和性能。
2.相变与再结晶研究:
材料在高温下可能发生相变(如从一种晶体结构变为另一种)或再结晶现象。金相显微镜能提供清晰的微观图像，帮助识别和研究这些相变过程,
3.高温氧化研究:
大多数材料在高温下会发生氧化反应，形成氧化膜。这种氧化膜的形成与生长情况可以通过金相显微镜进行观察和分析。4.焊接与热处理研究:
在焊接和热处理过程中，材料会经历高温，这时微观结构和相组成可能发生变化。金相显微镜能用于分析焊接区域和热影响区的显微结构，帮助优化焊接和热处理工艺。
5.高温疲劳与蠕变研究:
对于那些需要长时间在高温环境中运行的材料，其高温疲劳和蠕变特性极为重要。金相显微镜观察可以揭示这些过程中形成的微观结构变化和缺陷(如裂纹、孔洞)的分布与演变。
6.合金设计与优化:
对于新材料或合金的开发，通过高温金相显微镜观察可以提供微观层面的证据，支持合金成分和工艺参数的优化。
总结:
利用金相显微镜对高温 100度样品进行观察，可以帮助研究材料在高温下的显微结构变化，了解其物理、化学性能变动的机理，为材料设计、性能评估和工艺优化提供重要数据支持。
技术参数：
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真空腔体
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类型
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高温加热型 1000℃（高于 600℃需真空环境）
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腔体材质
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6061 铝合金
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腔体重量
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约1.5KG
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腔体内尺寸
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147mmX72mmX22mm
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腔体外尺寸
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170mmX95mmX37mm
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腔体上视窗尺寸
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Φ42mm（可选配凹视窗用于减少窗口和样品之间距离）
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腔体抽气口
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KF16法兰（其余接口规格可转接）
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腔体真空测量口
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KF16 法兰（其余接口规格可转接）
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腔体进气口
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公制3mm 6mm气管接头 英制1/8mm 1/4mm 气管接头可选
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腔体冷却方式
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腔体水冷+上盖气冷
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腔体水冷接口
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6mm快拧 或 6mm快插
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腔体正压
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≤0.05MPa
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腔体真空度
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机械泵≤5Pa （5分钟） 分子泵≤5E-3Pa（30分钟）
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样品台
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样品台材质
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高温绝缘陶瓷
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样品台尺寸
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26x26mm
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样品台加热方式
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电阻加热
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样品台-视窗 距离
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13mm（可选配凹视窗用于减少窗口和样品之间距离）
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样品台测温传感器
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S 型热电偶
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样品台温度
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室温到1000℃
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样品台测温误差
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±0.1℃
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样品台升温速率
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高温 100℃/min
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温控仪
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温度显示
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7寸人机界面
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温控类型
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标准 PID 温控 +自整定 30 段编程控温
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温度分辨率
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1℃
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温控精度
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±1℃
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温度信号输入类型
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S （可选 PT100 热电阻 K B 型热电偶）
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温控输出
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直流线性电源加热
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辅助功能
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温度数据采集并导出 实时温度曲线+历史温度曲线 可扩展真空读数接口
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温控器尺寸
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32cmX170cmX380cm
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温控器重量
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约5.6KG
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水冷机
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冷却方式
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压缩制冷
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冷却温度
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室温到 5℃
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冷却水流量
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10L/min
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冷却介质
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纯水
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冷却水管接口
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6mm 快插
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循环水箱容量
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6L
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水冷机尺寸
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56cmX28cmX45cm
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水冷机重量
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约 26KG
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整机功率
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600W
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