直流磁控溅射仪,本仪器主要适用于扫描电子显微镜样品镀膜导电膜(金膜),仪器操作简单方便,配合中小型扫描电子显微镜制样的仪器离子溅射仪的工作原理是在一个较低真空的腔体内,将超过几百伏特的电压加载在负电极和正电极之间,使得辉光放电产生,使得正离子在电场的作用下对靶电极(负极)的轰击加速,造成靶中原子溅射,使得一层簿膜在样品上形成。10电子伏特为溅射原子的平均能量,因此会有非常大的热量产生,为了使样品不被灼伤,需要对被镀材料特性以及是否需要采取特殊的防护方法格外注意。
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直流磁控溅射仪技术参数;
控制方式
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7寸人机界面 手动 自动模式切换控制
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溅射电源
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直流溅射电源
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镀膜功能
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0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序
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功率
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≤1000W
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输出电压电流
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电压≤1000V 电流≤1A
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真空
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机械泵 ≤5Pa(5分钟) 分子泵≤5*10^-3Pa
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溅射真空
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≤30Pa
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挡板类型
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电控
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真空腔室
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石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm
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样品台
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可旋转φ62 (可安装φ50基底)
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样品台转速
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8转/分钟
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样品溅射源调节距离
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40-105mm
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真空测量
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皮拉尼真空计(已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa)
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预留真空接口
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KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口
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