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单组分加热固化环氧系列
单组分加热固化环氧系列

单组分加热固化环氧系列

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苏州乐翔有机硅科技有限公司
0512-55257773
昆山市衡山路四季华城12-203
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苏州乐翔有机硅科技有限公司

苏州乐翔有机硅科技有限公司是一家专门从事化工新材料研发和生产的企业,公司专业生产应用于建筑、玻璃深加工、汽车、电子、日化等领域的密封胶、硅酮胶 、玻璃胶、建筑密封胶、组角胶 、免垫硅 以及MS密封胶等。 公司的产品包括:聚硫中空玻璃胶、建筑用硅酮结构密封胶、耐候性硅酮密封胶、工程用中性硅酮密封胶、通用型中性硅酮密封胶、玻璃密封胶石材硅酮密封胶、防火硅酮密封胶、中空玻璃用丁基密封胶、单组份酸性硅酮结构胶、硅酮中空玻璃胶、(通)建筑结构锚固胶、环氧树脂型建筑用结构胶、石材干挂胶、防霉中性硅酮密封胶、透明中性硅酮结构胶、聚氨酯风挡玻璃胶、聚氨酯风挡玻璃胶硬包装、聚氨酯多用途密封胶、聚氨酯密封胶、聚氨酯玻璃密封胶、汽车专用中性硅酮密封胶、建筑用聚氨酯密封胶、聚氨酯玻璃密封胶硬包装、硅酮密封胶、门窗用中性硅酮密封胶、中性密封胶、门窗专用密封胶、防水建筑密封胶、改性聚氨酯组角胶、高性能工业密封胶、免垫硅铜密封胶、免垫胶、建筑用MS密封胶、石材接缝用M5密封胶、工业用MS密封胶、硅油乳液、弹性乳胶漆、弹性涂料专用底漆。 公司将秉承“精诚合作,分享,共同成长”的经营理念,与社会各界密切合作,欢迎您来人来电咨询! 主营产品或服务: 密封胶; 建筑密封胶; 玻璃胶; 聚氨酯风挡玻璃胶; 聚氨酯多用途密封胶; 建筑用聚氨酯密封胶; 汽车专用中性硅酮密封胶; 耐候性硅酮密封胶; 工程用中性硅酮密封胶; 石材硅酮密封胶; 建筑结构锚固胶; 苏州乐翔有机硅科技有限公司 销售:13405049218 李小姐 电话;0512-55257773 传真;0512-55258723 E-mail:kslexiang198@126.com 网站 http://www.lexiang168.com/ 地址:昆山市衡山路四季华城12-203 QQ:1270795668
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单组分加热固化环氧系列

SMT表面贴片胶系列 主要特点:应用范围广,出胶顺畅,切丝性好,无塌陷;对于各种表面粘装元件,可获得安全的湿强度和固化速度,良好的耐热性和优良的电气性能,极低的吸湿性和高的储存稳定性。
型 号 外 观

粘 度

cps(25℃)

固化速度

S

触变性 固化后特性 包装规格 用途及特性

介电损耗

介电常数

体积电阻

Ω·cm

剪切强度

MPa

K-9151

红色膏状 (20~25)×104 150℃︰90 0.01 3.2 >1015 >12 30ml 中速针筒式点胶

K-9161

红色膏状 (20~25)×104 150℃︰90 0.01 3.8 >2.1×1015 >26 30ml365g 移印式印胶和丝网孔版印胶
IC封装胶系列 主要特点:单组份粘稠液体,使用方便;手工操作或上线点胶均可;有一定的触变性,流量稳定。
型 号 外 观

粘 度

cps(25℃)

固化速度

min

固化后特性 用途及特性

体积电阻

Ω·cm

介电常数

介电损耗

击穿电压

KV/mm

硬 度

Shore D

抗拉强度

MPa

K-9450

黑色 5×104

130℃︰60

120℃︰90

5×1015 4.1 0.02 22 86 25 通用型

K-9452

黑色 8×104

140℃︰60

130℃︰90

5×1015 4.2 0.01 22 88 25 光亮型

K-9453

黑色 8×104

130℃︰60

120℃︰90

5×1015 4.2 0.01 22 88 25 哑光型
底部填充剂系列 主要特点:低温固化,在80℃以上进行硬化;低粘度,涂敷性、渗透性较好;具有可修复性,硬化后,可通过加热的方法取下CPS、BGA元件,并可qc硬化物。
型 号 外 观

粘 度

cps(25℃)

固化条件min 固化后特性 用途及特性

体积电阻

Ω·cm

介电常数

介电损耗

表面电阻率

Ω

拉剪强度

MPa

K-9422

淡黄色液体 3000 80℃︰30 4.5×1016 3.36 0.012 1.5×1016 12 CPS、BGA的密封、加强

K-9422B

黑色液体 5000 80℃︰30 4.4×1016 3.26 0.011 1.6×1016 13 CPS、BGA的密封、加强
单组份环氧结构胶系列 主要特点:单组分热固化,用途广泛,综合性能优异,操作方便,工艺性佳。
类型 型 号 外 观

粘 度

cps(25℃)

固化条件

min

固化后特性 用途及特性

体积电阻

Ω·cm

介电常数

介电损耗

硬 度

Shore D

拉剪强度

MPa

K-9421 红色黏稠液体 8×104 90℃︰30 5.3×1015 3.8 0.02 77 14 电子元器件低温快速接着
K-9421B 黑色黏稠液体
K-9415 黑色黏稠液体 2.0×104 110℃︰30 5.3×1015 3.7 0.03 82 18 中低温快速接着
K-9415M 1.0×105
K-9415H 1.5×105

K-9442 浅灰色膏状 1×106 120℃︰40 5.6×1015 3.7 0.02 88 16 应用广泛,耐热性好
K-9447 灰色膏状 1.2×105 120℃︰60 5.1×1015 3.4 0.02 81 17 电感组装
K-9447B 黑色膏状
K-9476 灰色黏稠液体 5×104 120℃︰60 5.3×1015 3.5 0.02 80 19 电感组装
K-9476B 黑色黏稠液体
K-9461 黑色黏稠液体 8×104 130℃︰60 120℃︰90 5.0×1015 3.7 0.02 85 20 芯片及晶体管的封装
K-9410G 灰色黏稠液体 7×104 130℃︰90 140℃︰60 5×1015 3.9 0.02 87 22 电机磁瓦、转子用粘接胶,韧性好
K-9466 灰色黏稠液体 1×105 130℃︰60 5.2×1015 3.8 0.01 70 23 高韧性,耐冲击,高强度,耐高、低温
K-9462W 乳白色黏稠液体 5×104 130℃︰60 5.0×1015 3.8 0.02 82 20 电子元器件灌封粘接

K-9471 灰白色膏状 5.0×104 150℃︰30 5.8×1015 3.3 0.02 84 15 电子材料的组装和绝缘
K-9481 白色黏稠液体 3.5×104 160℃︰30 5.5×1015 3.5 0.01 78 14.5 高温高强度
K-9491 灰色膏状 8.0×104 220℃︰2 5.6×1015 3.2 0.02 70 28 对难粘材料有良好粘接力,电感组装中接脚粘接、串珠粘接

·本公司可根据用户要求订制各类胶粘剂

包装规格:贴片胶 30ml/支,365g/支IC封装胶、结构胶 1kg/罐,5kg/桶
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