有机硅胶系列
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类 别
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型 号
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外 观 / 状 态
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表干时间
min
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拉伸强度
MPa
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剪切强度
MPa
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用途及特性
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粘
接
密
封
材
料
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透明、黑色、白色
半流淌
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≤40
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≥0.5
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≥0.5
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用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固,防潮密封
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红色
膏状、半流淌、流淌
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≤30
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≥2.0
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≥1.5
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用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
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透明、黑色、白色
半流淌
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≤10
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≥2.0
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≥2.0
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快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
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K-5905
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半透明膏状
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≤10
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≥2.0
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≥2.0
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快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
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透明、白色
膏状
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≤20
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≥2.0
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≥1.2
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粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封
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灰色、白色
半流淌
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≤10
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≥1.0
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≥0.8
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用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固,防潮密封
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灰色、白色、黑色
膏状
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≤10
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≥1.2
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≥1.0
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通用型粘接密封硅胶
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黑色、白色、红色
膏状
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≤30
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≥1.5
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≥1.0
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通用型粘接密封硅胶
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黑色、白色
膏状
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≤10
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≥1.2
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≥1.0
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阻燃型硅胶,符合UL94 V-0
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K-5918
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白色、黑色
膏状
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≤10
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≥2.0
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≥1.5
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优良的粘接性能和粘接强度
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K-5926
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白色膏状
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≤20
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≥2.0
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≥1.5
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用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封,韧性好,用于灯具行业、电磁炉行业生产
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K-5928
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白色膏状
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≤10
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≥2.0
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≥1.5
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用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封,固化速度快,用于灯具行业生产
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减速机
密封胶
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黑色膏状
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≤20
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≥2.0
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≥1.5
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触变性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属具有良好的粘接性,用于减速机生产中机壳间的密封粘接
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导热
材料
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白色膏状
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——
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——
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——
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导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量
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灰色膏状
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≤30
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≥2.5
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≥1.5
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导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量
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灌
封
粘
接
材
料
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单
组
份
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透明、白色
流淌
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≤40
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≥0.6
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≥0.5
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用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
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透明流淌
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≤10
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≥0.5
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≥0.5
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用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
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透明、白色
流淌
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≤10
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≥0.8
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≥0.5
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用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
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乳白色透明
流淌
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≤60
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——
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——
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涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
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双
组
份
缩
合
型
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A:黑色、白色流动液体
B:无色透明流动液体
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可操作时间
30~60
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——
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——
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适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, 硬度较高, A︰B=10︰1
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A:无色透明流动液体
B:无色透明流动液体
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可操作时间
60~120
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——
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——
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用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
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K-5313
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A:黑色流动液体
B:半透明液体
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可操作时间
20~40
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——
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≥2.0
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本产品无须使用其它的底漆,流动性佳、不污染灯管,适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=10︰1
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K-5315
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A:黑色流动液体
B:半透明流动液体
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可操作时间
60~120
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——
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≥2.0
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用于粘接力要求高的背光源、LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
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K-5315Y
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A:黑色流动液体
B:半透明流动液体
C:褐色流动液体
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可操作时间
60~120
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——
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——
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三组份,哑光型,用于表面要求不反光的LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护,A︰B︰C=100︰10︰1
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A:黑色、红色、白色流体
B:无色透明流动液体
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可操作时间
50~60
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——
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≥2.0
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本产品有良好的粘接和密封性能,适用于LED模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=10︰1
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K-5317
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A:黑色流动液体
B:半透明流动液体
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可操作时间
30~60
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——
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——
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本产品有良好的粘接和密封性能,适用于LED模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=20︰1
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双
组
份
加
成
型
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A:透明流动液体
B:透明流动液体
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80℃/30min
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——
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——
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凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈, A︰B=1︰1
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A:透明流动液体
B:透明流动液体
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80℃/30min
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——
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——
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凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好, A︰B=1︰1
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K-5505 |
A:透明流动液体
B:透明流动液体
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80℃/30min
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——
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——
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用于大功率LED灯珠封装,高透光性、不黄变,A︰B=1︰1 |
K-5511
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A:灰黑色流动液体
B:白色流动液体
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80℃/30min
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——
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——
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应用于大功率电子元器件,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护,A︰B=1︰1
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