锡膏一般保存在什么环境下
一、回收锡膏的选择要求？ 1、锡膏的活性可根据PCB和元器件的存放时间以及表面氧化程度来决定。GBhttp://.T 15829.2-1995一般采用中等活性树脂基钎剂RMA的锡膏，如存放时间长，表面严重氧化，则可采用活性树脂基钎剂RA的锡膏。 2、根据不同的施膏工艺选用不同粘度的锡膏，一般注射滴涂用锡膏粘度为100-200Pa·s； 丝网印刷用粘度为100-300Pa·s；漏板印刷用200-500 Pa·s。 3、精细间距印刷时选用球形、细粒度锡膏。 4、双面再流焊时，{dy}面采用高熔点锡膏，第二面采用低熔点锡膏，保证两者熔点相差30-40%。以防止{dy}面已焊的元器件脱落。 5、当焊接热敏元件时，应采用含铋的低熔点锡膏。
二、回收锡膏一般是在什么环境下使用是{zh0}？ 1. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。 2.锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到wm的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。
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