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25小时在线 158-8973同步7035 可微可电在SMT贴装这一块，先不讨论电子元器件（这个被国外垄断的比较多），从加工流程上看，重要的就是设备。
1、锡膏印刷机
国外品牌：英国DEK、美国MPM、德国ERKA
国内品牌：凯格GKG，广晟德Grandseed。
2、贴片机
基本上国外品牌占了一大半，富士、松下、日立、YAMAHA、环球、西门子、飞利浦、三星等等
3、回流焊
国内品牌：伟达科、日东、劲拓、新西源
国外品牌：德国ERSA、美国Vitronics Soltec
4、AOI检测设备
比较的都是国外或者台湾的设备：Orbotech、日本网屏科技、韩国的高水科技、台湾德律科技
中低端的国产占比较大，主要有劲拓股份、神州视觉、精测电子、长川科技
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收ROHM进口芯片回收ON逻辑IC 回收idesyn信号放大器回收iwatte/dialog音频IC 回收semtechSOP封装IC 回收TOSHIBA进口新年份芯片回收TAIYO/太诱封装SOP20芯片回收adiMOS管场效应管回收安森美路由器交换器芯片回收Vincotech封装TO-220三极管回收VISHAY升压IC 回收SAMSUNG车充降压IC 回收beiling发动机管理芯片回收鑫华微创收音IC 回收MARVELLMOS管场效应管回收NS封装TO-220三极管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封装SOP20芯片回收INFINEON发动机管理芯片回收GENESIS起源微稳压器IC 回收semiment稳压管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ长电芯片回收semiment网卡芯片回收亚德诺封装TO-220三极管回收SAMSUNG传感器芯片回收TAIYO/太诱信号放大器回收PARADE谱瑞稳压器IC 回收美满MCU电源IC 回收鑫华微创封装QFN进口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韦克威aurix芯片回收LINEAR降压恒温芯片回收瑞萨原装整盘IC 回收ST意法封装QFP芯片回收东芝封装QFP芯片回收adiDOP封装芯片回收ELITECHIP封装SOP20芯片回收亿盟微蓝牙芯片回收松下音频IC 回收MICRON/美光SOP封装IC 回收kerost开关电源IC 回收亚德诺逻辑IC 回收infineonDOP封装芯片回收kerost发动机管理芯片回收爱特梅尔信号放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片