半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
该机型使用国际上{zxj}的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。此种激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一。
半导体侧面泵浦固体激光打标机特点
该机型采用半导体激光作泵浦源,改进传统氪灯泵浦方式,具有电光转换率更高、光速质量好,功耗低,输出激光能量稳定、激光器使用寿命更长,免维护等特点。
在机件结构上进行了较大的改进:光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该设备配置{zx1}的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为设备二十四小时工作提供了可靠的保障。打标速度快,可用于流水线生产及自动化生产线的配套激光加工。