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类 别 |
成 份 |
熔点温度 |
应 用 |
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含铅锡膏 |
Sn63/Pb37 |
183℃ |
应用于各种电子产品(电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等)组装焊接,是应用最广泛的电子组装焊料。 |
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Sn62/Pb36/Ag2 |
179℃ | ||
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无铅锡膏 |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
217℃ |
应用于绿色电子产品组装焊接,是取代含铅焊料的未来焊料,无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。 |
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Sn96.5/Ag3.5 |
221℃ | ||
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Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 |
217℃ | ||
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Sn95/Sb5 |
235-240℃ | ||
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Sn90/Sb10 |
245-250℃ | ||
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Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 |
217℃ | ||
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高温锡膏 |
Sn10/Pb88/Ag2 |
268℃ |
应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺(多层电路板焊接等)、高温工作下的元器件焊接等 |
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Sn5/Pb92.5/Ag2.5 |
280℃ | ||
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Sn5/Pb93.5/Ag1.5 |
296℃ | ||
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Sn5/Pb95 |
301℃ | ||
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低温锡膏 |
Sn42/Bi58 |
138℃ |
应用于低温焊接工艺(多层电路板焊接等)和无铅电子产品组装焊接等 |
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Sn43/Pb43/Bi14 |
144℃ | ||
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Sn64/Bi35/Ag1.0 |
172℃ | ||
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不锈钢焊膏 |
特殊合金 |
280-320℃ |
应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接,不锈钢片与其他材料(铜、锡、镀镍等金属)之间的焊接 |