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导热硅胶TSE3854D-G、TSE3941

导热硅胶TSE3854D-G、TSE3941 相关信息由 吉泰(苏州)贸易有限公司提供。如需了解更详细的 导热硅胶TSE3854D-G、TSE3941 的信息,请点击 https://www.qiyeku.cn/b2b/szjitai.html 查看 吉泰(苏州)贸易有限公司 的详细联系方式。

何航洲(销售经理)
15850195225
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吉泰(苏州)贸易有限公司
0512-68762336
苏州市 高新区 新升新苑
hehangzhou168@126.com
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吉泰(苏州)贸易有限公司

本公司代理销售全球品牌:美国氰特(Cytec/Conap)、美国道康宁(Dow Corning)、美国Humiseal、美国3M、美国乐泰(Loctite)、美国通用/东芝/迈图(GE/Toshiba/Momentive)、美国The P.D.George、Epoxylite、Ripley、美国美格Magnalube、美国Viking、美国Dymax、美国ITW/Devcon、美国Multicore、美国Kester、德国Kluber、法国Altana、意大利GPS CO.、英国易力高(Electrolube)、日本施敏打硬(Cemedine)、日本信越(ShinEtsu)、日本索尼化学(Sonybond)、日本关东化成(Kanto kasei)、日本岸本产业(Sankol)、日本磨沥可(Molykote)、日本野川化学(Nogawa/Diabond)、日本三键(Threebond)、日本东亚合成(Aron Alpha)、日本小溪化学(Konishi)、日本日立化成(Hitachi)、日本Aremco、日本北山化学(Nichimoly)、日本哈维斯(Harves)、英国雷诺(Rite-lok)和韩国Diabond、韩国Maxbond、韩国Okongbond。 符合ROHS、通过SGS检测、UL、MIL、FDA认证之环保型胶水及润滑油之专家,为金属、塑胶、橡胶、皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、纸品、纺织品等材质提供全系列的接着产品及粘接方案;为电子、光电、电机、电器、通讯等行业的电子元器件、零部件、块组件、线路板之粘接、密封、灌注、包封、组立、披覆、保护等工序提供十分理想先进的工艺手段。

产品代码 TSE3854D
颜色 白色/灰色
粘接密封 
固化类型 单组分脱醇缩合固化型
特征 UL94 V-0  美军标
流动性 非流动性
粘度(23oC)      Pa.s -
表干时间        min 15 
密度(23oC)      g/cm3 1.32 
硬度(邵氏A) 40 
拉伸强度        Mpa 2.7 
伸长率          % 260 
粘接强度        Mpa 2.2 
导热系数        W/m.K 0.34 
体积电阻率      MΩ.m 2.0x106
介电强度        kv/mm 25 
介电常数        60Hz 3.1 
介电损耗系数    60Hz 0.02 


TSE3941散热胶(导热硅胶)
★ 阻燃性能,通过UL94V-1(File No:E56745)认证
★ 对金属无腐蚀性,符合MIL-A-46146B腐蚀性测试标准
★ 快速硫化
★ 极低的气味,硫化过程中所释放酒精蒸汽
★ 与多种底材粘接无需使用底漆
★ 优异的耐热性和耐寒性,从-55℃至200℃
★ 极好的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性
★ 极好的电气绝缘性能
★ 单组份系统使用简单方便
应用
★ 高压部件的阻燃性粘接
★ 满足阻燃要求的电气和工业应用中的密封
★ 电子元件装配中的接线密封    电气,电子和通讯设备的防水密封
产品优点︰ 散热效果显著;持久;
产品说明:解决了集成芯片不易散热的主要问题,只须将其附与发热芯片上.同金属散热块有相同效果。
产品用途:应用于VCD解压板,光驱(如Acer宏基光驱的驱动芯片散热),计算机芯片组(chip),Cpu .
 

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