CPU散热器电子元件高导热散热硅脂
LONGFOR HCD40
产品简介：
由{gx}导热绝缘填料稠化合成油，并添加功能助剂，经特殊加工制备的均匀膏状物质。将其涂敷于各种电子或电气设备的发热体与散热体之间的接触面，能显著提高散热效率，从而保证电子或电气设备的工作稳定性，并能延长其使用寿命。
产品特点：
该产品具有导热性优、绝缘性能优、耐温等级高、无毒、无味、无腐蚀等优点。
技术指标：
项 目 指 标 测 试 方 法
适用温度范围（℃） -30-200℃
外观 浅灰色膏状物 目测法
导热系数（w/m.k） ≥1.00 ΓocT8.I40-82
密度(g/cm3) 1.8±0.2 量筒体积法
工作锥入度(25℃,1/10mm) 380±30 GB/T269-1991
挥发份(200℃×24h,%) ≤ 2.0 HG/T2502-93
油离度(200℃×24h,%) ≤0.1 HG/T2502-93
体积电阻(Ω.cm) ≥4.0±1014 GB/T5654-1985
介电常数(50Hz) ≤3.0 GB/T5654-1985
介电损耗(50Hz) ≤8.0±10-2 GB/T5654-1985
击穿强度(kv/mm) ≥15.0 GB/T507-1986
金属腐蚀试验(铝、钢、铜100℃×h) 合格 GB/T1981-1989
注意事项：
贮运和使用过程中，应防止混入水分或其他杂质；
使用前，应将需涂抹部位清洗干净，干燥后灾涂抹本产品；
请勿与其他油脂混用。
产品包装：
1kg罐装；15kg桶装
推荐应用：
用刮刀等工具将导热硅脂直接涂敷或填充于干净无油污的待涂表面。
