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加拿大AIM M8 SAC305 88.5-T4锡膏中国代理商
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陈先生(销售)
13451738596
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苏州市同博电子科技有限公司
东汇路78号
yunfengsky218@126.com
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苏州市同博电子科技有限公司

苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料,电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商,拥有雄厚技术力量,大力环保型电子焊接材料及清洗工艺,为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品:
一、AIM系列产品:
AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD

二,Interflux系列产品:
InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040,InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6,InterfluxOSPI3311,NCF2000,

三,Cobar系列产品:
Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT
四,Indium锡膏系列:
Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J,Indium3.2HF

五,迈图胶水系列
1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412
2.Momentive导热灌封胶:TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G
3.Momentive导热硅脂:TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000
4.Momentive导热粘接胶:XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R

六.韦尔通产品系列
1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S

2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F
3.水性粘接剂:WA003-A/C003,WA005,PS030-1
4.包封保护胶:EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R
5.底部填充胶:UF7001,UF2002,UF7003,UF2100
6.摄像头应用胶:CB2900,CB2901,CB2902,EC023,CB1106-1,CB2152,VU4634LV
7.电磁屏蔽导电填缝胶:CGF2600-4,CGF25915,ECA25909,CC0505
8.芯片粘接胶:ECA2510,ECA2510-4,DA5101,DA2320

AIM M8 SAC305 88.5-T4免洗锡膏经过NC258为基础改进而来,是全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞<5%;BTC的空洞<10%。

 

 

特性低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC组件上<10%;在01005元件上的印刷性好符合REACH和RoHST4及更细的粉设计,极强的润湿性适用于无铅工艺涉及的表面镀层,证实可用于MPM密封流速度可达200mm/sec通过了Bono测试


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