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一．产品简介
本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。
本品具有无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。
二、产品用途
广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。
本品也可用于彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。
三、产品性能参数
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项 目 |
技术指标 |
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外 观 |
灰色膏状物 |
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针入度（25℃，1/10㎜） |
310±20 |
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比重（g/ml） |
2.30±0.05 |
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油离度（％；200℃×24ｈｒ） |
＜0.5 |
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击穿电压强度（Mv/m ） |
≧5.0 |
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体积电阻（Ω.ｃｍ） |
≧1.6×1018 |
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导热系数(W/mk) |
≧1.50 |
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工作温度（℃） |
-40～150 |
