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高精度大型真空探针台,移动滑块精度0.01mm,探针尖10μm,镀金钨针,物镜放大倍数19-135倍
-196℃到400℃(液氮);
超高温度分辨率;
低温具有*稳定性
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。
晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,定位好的探针与器件电极间会有相对位移,这时需要针座的重新定位,针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
高精度大型真空探针台
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真空腔体 |
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腔体材质 |
304不锈钢 |
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上盖开启 |
铰链侧开 |
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加热台材质 |
304不锈钢 |
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内腔体尺寸 |
φ160x90mm |
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观察窗尺寸 |
Φ70mm |
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加热台尺寸 |
φ60mm |
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观察窗热台间距 |
75mm |
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加热台温度 |
﹣196~350℃ |
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加热台温控误差 |
±1℃ |
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真空度 |
机械泵≤10Pa 分子泵≤10-3Pa |
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允许正压 |
≤0.1MPa |
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真空抽气口 |
KF25真空法兰 |
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气体进气口 |
3mm-6mm卡套接头 |
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电信号接头 |
SMA转BNC X 4 |
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电学性能 |
绝缘电阻 ≥4000MΩ 介质耐压 ≤500V |
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探针数量 |
4探针 |
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探针材质 |
钨针 |
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探针尖 |
10μm |
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探针移动平台 |
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X轴移动行程 |
30mm ±15mm |
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X轴控制精度 |
≤0.01mm |
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Y轴移动行程 |
13mm ±12.5mm |
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Y轴控制精度 |
≤0.01mm |
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Z轴移动行程 |
13mm ±12.5mm |
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Z轴控制精度 |
≤0.01mm |
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电子显微镜 |
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显微镜类别 |
物镜 |
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物镜倍数 |
0.7-4.5倍 |
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工作间距 |
90mm |
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相机 |
sony 高清 |
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像素 |
1920※1080像素 |
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图像接口 |
VGA |
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LED可调光源 |
有 |
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显示屏 |
8寸 |
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放大倍数 |
19-135倍,视场范围15×13-2.25×1.7mm,最小可分辨0.08mm |