白色电子灌封胶 电子胶 蓄电器灌封胶

■ 产品特性及应用
本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下运行。主要用于电子电器、LED灯具、电源、电子元器件、显示屏等灌封。

■ 主要技术参数
项目 检测标准 标准值
型号 / ST-210MW
外观状态 目测 白色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 50-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 60-120
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3月4日
粘度/mPa.S 25ºC 4500±500
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法
1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度建议为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。

■ 储运及注意事项
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。
4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存。
5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格
本产品采用A剂：20kg/塑料桶包装；B剂：2L/塑料桶包装。