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以下是一些典型材料的介电常数(在1Mhz下):
真空 1.0
纯PTFE 2.1
GY PTFE 2.2-2.3
GX-PTFE 2.55
氰酸酯/玻璃 3.2
氰酸酯/石英 2.8-3.4
聚酰亚胺-石英 3.5-3.8
聚酰亚胺-玻璃 4.0-4.6
环氧树脂-玻璃 (FR4) 4.4-5.2
无纺芳香胺(aramid) 3.8-4.1
以我们设计调试的高频(微波)PCB为例说明板材选取。
(1)2.4GHz扩频数字微波中继板材选取
其结构包括2M数字接口、20M扩频解扩、70M中频调制解调板。我们采用FR4板材,四层PCB板,大面积铺地,高频模拟部分电源采用电感扼流圈与数字部分隔离。
2.4GHz射频收发信机采用F4双面板,收发分别用金属盒屏蔽,电源入端滤波。
(2)1.9GHz射频收发信机
其中,功率放大器采用PTFE板材,双面PCB板;射频收发信机采用PTFE板材,四层PCB板。都是采用大面积铺地,功能模块屏蔽罩隔离措施。
(3)30W功率放大器
采用RO4350板材,双面PCB板。大面积铺地,间距约束大于等于50欧姆线宽,用金属盒屏蔽,电源入端滤波。
(4)2000MHz微波频率源
采用0.8mm厚的S1139板材,双面PCB板。


