MY700系列-MYCRONIC高速点胶机MY700JD/JP/JX(全自动）
---双轨、双头、双倍可能性
MY700系列MY700JD/JP/JX(三个高速型号、世界先进平台
MY700全自动高速点胶机用于焊膏和广泛的胶水喷胶，包含三个高产机器型号，每一个具有自己独特的能力。
MYCRONIC高速点胶机MY700特点
·双头具备更高的生产力
·双轨智能板处理和缓冲
·高速高精度喷胶
·焊膏和多种胶水喷胶
·电路板快速调整，瞬间转换
MY700JD –喷射式点胶机
MY700JP –锡膏喷印机
MY700JX –锡膏喷印机和喷射点胶机
配有高度先进的运动系统，可以以每秒 300 点的速度喷胶，并具有更高精度的 3G 加速度。 点体积、尺寸和形状可针对每个单独的元器件和电路板上调整和优化。 MY700 是一个软件驱动平台，几乎不需要操作员干预，电路板每一个组件的每次的结果都一致和准确。 双轨选项允许有效地处理电路板，让电路板移动时间几乎为零。MY700 配备有提供基准识别的现有技术视觉系统和精确的激光高度测量，以自动补偿电路板伸展和翘曲，从而保证喷胶结果的质量。机型非常紧凑，前部和后部的占地面积不超过 1.5 平方米。
MYCRONIC高速点胶机MY70功能更多，速度更快，精度更准
MY700 喷射点胶机、锡膏喷印机速度快，精确，使您能以超过一百万点每小时速度生产出复杂的电路板。 MY700 可轻易处理柔性电路板、LED 板、空腔和PoP应用。 其非接触喷头具有较高的精度，使焊膏沉积完美，减少了重新加工和提高总处理量的需要。您可使用同一台机器进行行业内{zg}速的喷射胶水和锡膏喷印，节省了工厂的空间。 其喷射封装、选择性涂覆、点和线与环氧树脂、胶水或其他粘合剂非常快速。
智能自动化软件
MY700高速点胶机是一个{bfb} 的软件驱动平台，允许你在几分钟内离线准备新的工作。 只需导入 CAD 或 Gerber 数据，对任何特别具有挑战性的组件进行优化，将您的响应时间降至几分钟，而不是以天计算。
简单的工作可以在机器上随时准备好，可以进行快速调整。 MY700高速点胶机可以容易地集成到一个完全自动化的生产线，允许改变产品批量到 1，无需您的干预。 通过记录每个电路板的ID条码以及处理数据，您将确保您的生产历史可以安全存储且有可追溯性。
MYCRONIC高速点胶机MY700系列参数
型号 JP, JD, JX
喷射速度 720,000 dph / 1,080,000 dph(1)
基本配置 单/双头；单/双轨
单点重复精度3σ (X,Y) ±35 μm
单点精度, Cpk=1.0 (X,Y) ±40 μm
单点锡膏体积 5 to 35 nl(3)
可喷印材料 锡膏，红胶，UV胶，环氧树脂胶 等等…
了解更多：http:///select_soldering/mycronic700.htm
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