陶瓷切割|陶瓷|允可精工(多图)

　　电子陶瓷激光切割机YC-ECLC335

　　先进激光加工工艺应用：高性能进口光纤激光器，配套自主研制防高反激光切割头，为电子陶瓷提供激光切割、钻孔、划线等多种加工应用，具有切割开口精度高、切口光滑、热影响区小、反面挂渣少等显著特点。

电子陶瓷激光切割机YC-ECLC335

      昆山允可精密工业技术有限公司运用自主研发的电子陶瓷激光切割机YC-ECLC335为客户提供手机后盖陶瓷切割、陶瓷打孔、陶瓷划线等精密加工工艺技术。

      加工的材料有氧化铝、氧化锆、氮化铝及硅、锗、砷化镓等，材料的厚度在2mm以下。机器同时配备高精度的CCD定位系统，全中文的软件界面，激光安全防护罩、定制化设计的装夹治具。

      以下是为小米5手机后盖陶瓷加工的样品： 

手机后盖陶瓷

　　电子陶瓷激光切割机YC-ECLC335

　　产品介绍

　　YC-ECLC335是允可精工为电子陶瓷精密加工而研制的激光微加工设备，采用自主设计的防高反激光切割头，配置国外进口高性能光纤激光器，配套为客户需求订制化设计的装夹治具和高精度视觉定位系统，兼容的自动上下料系统，可根据客户需求的设计图形进行高速、高精度的激光切割、钻孔、划线等精细加工。