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(1)电镀工序对图形转移工序周转过的电镀镍/金板进行自检，如发现板面有严重氧化和手指印的板子，转上工序重工，同时电镀工序应杜绝印制板在本工序受到板面污染。
(2)图形电镀铜电流密度采用工艺要求的下限值，即1.8A/dm2，保证镀铜层的光亮镀，杜绝烧板、镀铜层不细致的质量问题。
(3)图形电镀铜后的板子，应连续进行电镀镍/金工序的加工，如后工序来不及加工，应用烘干机清洗并烘干待加工的板子，以防止板面氧化。
