凯越自动化设备、蚌埠波峰焊、选择性波峰焊

K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机

技术参数

型号

触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M

基板宽度

Max300mm

PCB板运输高度

750±20mm

PCB板运输速度

0-1.2M／Min

预热区长度

400mm

预热区数量

1

预热区功率

2kw

预热区温度

室温—180℃

加热方式

红外

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

180KG

锡炉温度

室温—300℃

运输方向

左—右

温度控制方式

PID+SSR

整机控制方式

PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5﹒2L

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率

9kw

正常运行功率

2.0kw

气源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

机架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事项

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

标准机W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板运输方向

标准  左—右

上锡不好,焊点不饱满

1. FLUX的润湿性差

2. FLUX的活性较弱

3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小

4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；

6. 走板速度过慢，使预热温度过高

7. FLUX涂布的不均匀。

8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良

9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

10． PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。

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波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

A、 焊料不足：

 焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。