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电镀银板

在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，台金镀层中的银含量较稳定，因此，通过电流密度控制，可以获得适合各种用途的合金镀层组成比；镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂，可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象，可以获得外观良好的镀层

电镀银板

电子电器

电子电器是用银量最`大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯 Ag类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银 合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银—铜焊料等。

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金属的物理性能主要虑：  

热膨胀性  

随着温度变化，材料的体积也发生变化（膨胀或收缩）的现象称为热膨胀，多用线膨胀系数衡量，亦即温度变化1℃时，材料长度的增减量与其0℃时的长度之比。  

热膨胀性与材料的比热有关。在实际应用中还要虑比容（材料受温度等外界影响时，单位重量的材料其容积的增减，即容积与质量之比），特别是对于在高温环境下工作，或者在冷、热交替环境中工作的金属零件，必须虑其膨胀性能的影响。