导热硅胶电子灌封胶

          电子灌封胶是一种低粘度带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，

也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本          品在固化反应中不产生任何副产物，
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防
水          及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

导热硅胶电子灌封胶●产品特点

          ?低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%

   ?不受制品厚度限制,可深度固化

          ?具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

          ?高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

          ?流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

导热硅胶电子灌封胶●使用方法及注意事项

          ?混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

          ?混合时，按照A组分：B组分 = 1：1的重量比。

          ?HY-E605使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，
在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

          ?应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，
如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶        
  的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化
，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时          左右固化。

?包装规格：

20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

导热硅胶电子灌封胶●技术参数

          以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改
进造成的数据不同不承担相关责任。

          *粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。

?贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存)； 

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。