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Malcom润湿平衡测试仪SWB-2 总代理
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Malcom润湿平衡测试仪SWB-2 总代理

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集氏电子贸易(上海)有限公司

上海集华仪器有限公司主要经营KASUGA,除静电器,离子棒,静电测试仪,电子设备,电晕设备,防爆型除静电器等。公司秉承"顾客至上,锐意进取"的经营理念,坚持"客户{dy}"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾! 集华仪器与器具(私人)有限公司,于1984年成立于新加坡,经过多年的努力奋斗,在中国内地也占据了一席之地。公司的宗旨是为了满足客户的需要、{gx}的服务质量和有效的为客户提供完善的售后服务,以达到客户给我们所代理产品的信任。 我们集华主要代理电子设备和日本KASUGA DENKI,INC.春日电机株式会社公司成立于昭和30年05月12日注册资金为90,000,000日元主要制造电气机器的设备。
润湿平衡测试仪 SWB-2 采用润湿平衡法从喷洒助焊剂到结束均采用自动化测试的装置 【特点】 ●从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ●可按照JIS Z3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ●可随意更换焊锡,助焊剂交换 ●●采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ●通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项) ●通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项) ●可进行微润湿平衡测量法的测量。(选项) 【规格】 项目 规格 负荷传感器 原理 电子平衡传感器(EBS) 测定范围 30mN~-30mN 测定精度 ±0.05mN 分辨度 0.01mN 温度传感器 温度范围 0~450℃ 测定精度 ±3℃ 浸润时间 1~200s 浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级) 浸润速度 0.1~30mm/s 焊锡温度设定 常温~400℃(微电子润湿时:常温~320℃) 对应规格(国内) 自动测定(喷洒助焊剂、除去、测定) JIS Z3198-4 及 C60068-2-54, C60068-2-54, C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽) 对应规格(海外) ISO 9455-16 IEC 60068-2-54 及 60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2) N2测定 氧气浓度:500ppm以下 (选项) 电源 AC100V 装置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H) 重量 16kg
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