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1-4173 热传导粘合剂 单组份；低流动性；灰色 快速加热固化；高热传导性
1-4173 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与外壳；底板连接；散热器连接.自动或手工点胶
1-4174 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与外壳；底板连接；散热器连接.自动或手工点胶
1-4174 热传导粘合剂 单组份；低流动性；灰色 快速加热固化；高热传导性
热传导材料
长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的
电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加
及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制
的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供
了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传
导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环
境污染、及应力和震动的消除。Q1-9226导热粘结剂适用范围：各种*********控制模块中有许多高功率元器件在使用中会伴随产生大量的热，这会使得模块在工作中温度逐渐升高。
为避免温度过高而损坏元器件和线路，必须有适当的散热途经以维持控制模块于适当的温度中工作。
无论采用何种散热途经都必须使用导热材料做为介质来减低界面接触热阻，增加散热效能。
有机硅材料中包括具有导热性的粘接剂、灌封胶、凝胶灌封材料，其中导热粘接剂被用来粘结固定功率组件与散热片。
导热性灌封胶和凝胶被用来做为模块灌封，在发动机控制模块和动力系统模块中便使用了该技术的材料
美国道康宁(Dow corning) 732、734、736、737、738、739、744、748、780、LDC7091有机硅密封胶；CN-8603、CN-8605室温固化粘结胶；3140、LDC3140、3145、3165 RTV胶；SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L矽胶；SE4410、SE4420、SE4450 导热硅胶；160、170灌封胶；1-2577防水油、1-2577 LOW VOC 线路板防潮绝缘油；1-2620、3-1753、3-1953、3-1744、3-1944、3-1765、3-1965绝缘披覆胶；340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5121导热硅脂、Q1-9226散热绝缘胶
