安徽台冠半导体科技有限公司专业设计生产销售半导体分立器件封装、测试、研发、生产、销售；集成电路、芯片封装、测试；多芯片组件先进封装测试技术的研发及产业化应用。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。安徽台冠半导体科技有限公司属于半导体分立器件封装、测试、研发、生产、销售；集成电路、芯片封装、测试；多芯片组件先进封装测试技术的研发及产业化应用。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）企业。 地址位于：六安市金寨现代产业园区金梧桐创业园C4栋4楼5楼电话：（13643736620、0564-7722133）。来电话的时候一定说在企业库（www.qiyeku.cn）上看到的哟! 安徽台冠半导体科技有限公司会给你折扣。
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