测厚仪CMI 详细介绍CMI900X射线荧光测厚仪
技术参数
主要规格 规格描述
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选：
－圆形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时，{zd0}测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室 CMI900 CMI950
－样品室结构 开槽式样品室 开闭式样品室
－{zd0}样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm
－XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm
还有5种规格任选 300mm x 300mm
－Z轴程控移动高度 43.18mm XYZ程控时，152.4mm
XY轴手动时，269.2mm
－XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
－样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置 IBM计算机
惠普或爱普生彩色喷墨打印机
分析应用软件 操作系统：Windows2000中文平台
fxrj包：SmartLink FP软件包
－测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
－基本分析功能 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围：Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
－调整和校正功能 系统自动调整和校正功能，自动xc系统漂移
－测量自动化功能 鼠标jh测量模式：“Point and Shoot”
多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式
测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
－样品台程控功能 设定测量点
连续多点测量
测量位置预览(图表显示)
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