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深圳千京科技  电子胶 灌封胶材料  粘接胶
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深圳千京科技 电子胶 灌封胶材料 粘接胶

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深圳市千京科技发展有限公司
0755-84279603
深圳市龙岗区布吉街道凤凰社区凤凰山庄三区299栋102
qkingkj@126.com
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深圳市千京科技发展有限公司

深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 “质量诚信”,“自主创新”的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。
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一.产品概述:

本产品是双组份加成型有机硅透明灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-60ºC~+250ºC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合RoHs标准及相关环保要求。

二.技术参数:

序号

检测项目

检验标准

单位

产品测试结果

A组分

B组分

 

 

 

 

1

外观

目测

---

透明流体

透明流体

2

粘度

GB/T10247-2008

25ºC,mPa·S

800~1200

800~1200

3

密度

GB/T 13354-92

25ºC,g/cm3

1.00±0.05

1.00±0.05

4

混合比例

(A:B)

1:1

重量比

100

100

体积比

100

100

5

操作时间

实测

hr

0.5~1.0

6

固化条件

实测

hr

4~12 (25ºC,初步固化)

0.5 (80ºC)

  

 

 

 

7

外观

目测

---

透明弹性体

8

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore A

25±5

9

导热系数

GB/T10297-1998

w/m·k

≥0.20

10

膨胀系数

GB/T20673-2006

µm/(m,ºC)

210

11

吸水率

GB/T 8810-2005

24h,25ºC,%

0.01~0.02

12

体积电阻率

GB/T 1692-92

(DC500V),Ω· cm

1.0×1016

13

介电强度

GB/T 1693-2007

Kv/mm(25ºC)

20~21

14

耐温性

实测

ºC

-60~250

 注:产品固化后数据均为胶体彻底固化后测定所得

郑重声明:产品 【深圳千京科技 电子胶 灌封胶材料 粘接胶】由 深圳市千京科技发展有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库www.qiyeku.cn)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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