H315D双平台激光切割机
H315D 采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。H3加工幅面为350mmx500mm，适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。
伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
激光切割缝隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以紧凑化（无缝隙）设计，无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高，节省20-30%材料成本
无应力：
快速分板，无应力影响；
热影响准确控制：
根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响；
清洁加工：
加工过程中实时进行激光烟尘处理，限度降低烟尘对电路元件的影响
产品参数
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技术参数
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H315D
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加工面积
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350mm x 500mm*2
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激光波长
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532nm/355nm
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重复定位精度
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±2μm
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振镜分辨率
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≤1μm
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运动平台分辨率
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0.5μm
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设备重量
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约2000kg
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设备尺寸（W x H x D）
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1600mm × 1600mm × 1750mm
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接受数据格式
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Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
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数据处理软件
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CircuitCAM7
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设备驱动软件
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DreamCreaTor3
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清洁吸尘系统
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210mᵌ/hr，220VAC，1.3kW
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数据采集与对位
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CCD 摄像头自动靶标对位
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工件固定
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真空吸附台
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电源
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380VAC, 50Hz,3kW**
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环境温度
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22°C±4°C
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