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支持QC3.0与FCP快充协议芯片-NT6008D
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支持QC3.0与FCP快充协议芯片-NT6008D

支持QC3.0与FCP快充协议芯片-NT6008D 相关信息由 深圳市芯派科技有限公司提供。如需了解更详细的 支持QC3.0与FCP快充协议芯片-NT6008D 的信息,请点击 https://www.qiyeku.cn/b2b/xpzyzh.html 查看 深圳市芯派科技有限公司 的详细联系方式。

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李明璐(销售)
18312586557
立即咨询
深圳市芯派科技有限公司
18312586557
观光路1319号深派产业园7栋B座3楼
lucy@semipie.com
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深圳市芯派科技有限公司


芯派科技于2001年创立于具有“台湾硅谷”之称的新竹科学园区,为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。公司自成立以来,即持续落实自有产品的竞争优势,并不断提升生产制造能力,以提供客户高品质的产品与服务。
芯派科技为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等,广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。 
芯派科技始终秉持“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念,提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新,持续改进管理体系,实施与産品、服务质量有关的全过程控制,不断实施技术创新,提高制造,监测,试验能力,向顾客提供技术{lx1}的有竞争力的产品。
由于不断的扩编成长,业务面持续的拓展与复杂化,芯派科技从2015年开始推动“群英计划”,并在美国、日本设立分公司,中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。

厂区座落:
台湾新竹科学园区
资本额:
新台币8.3亿元
员工人数:
约300人
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产品特性介绍:

 

NT6008是继PI SC0163D之后{dy}颗能兼容USB智能识别的QC3.0识别芯片,打破了支持苹果识别就不能通过高通QC3.0认证的传言。

 

1、比传统的充电方式快4倍。

2、与QC 2.0相比,提高快速充电速度高达35%以上,或减少功率损耗高达45%。

3、充电电压方面,QC 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,QC 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.5V到12V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

4、兼容QC2.0,带识别功能(识别苹果和三星),支持市面上大部分的快充手机。

5、极小的体积TSOT23-8封装,是普通SOP-8体积的四分之一左右。

6、与PI的CHY103D或SC0163D相比,能够支持苹果手机快充。

 

我们的优势:

1、提供QC3.0移动电源方案设计开发。

2、提供QC3.0识别芯片样品,标准方案及FAE技术支持。

3、长期现货供应,原装zp,欢迎来电垂询!

 

芯派科技

联系人:李明璐女士(销售工程)   

手机:18312586557

座机:0755-33653783 (直线)

Q Q: 3266867360

郑重声明:产品 【支持QC3.0与FCP快充协议芯片-NT6008D】由 深圳市芯派科技有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库www.qiyeku.cn)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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