DCG70系列电子模切专用切割机，提供了电子行业打样专业的解决方案。除具有DCG50/DCG51系列机型所有功能外，新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割，切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术，可wq解决台面平整度对产品切割质量的影响，只需设定压力即可实现wm的半切，全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料，DCG70系列采用真空吸附材料，而DCG71系列则为静电吸附方式。根据切割材料和应用行业的不同，又可称为电子模切机，激光刀模绘图仪，不干胶切割机，薄膜切割机等。
主要特点:
一 与刀模相比
1.节省开模费；2.节省磨刀费，3.修改方便
二 与激光切割机相比
1.切割材料边缘不黑 2.切割薄料不会烧焦 3.工作时没有刺眼的光 4.使用成本低
三 特有的功能
1.全断和半断切割可以一次完成 2.切割精度高达0.05毫米 3.可以绘图 4.配备压痕条可以压痕和切割一次完成 5.定位切割功能可 精准 定位切割各种电子材料 6.力控刀可切割wm的半刀效果
四 应用范围
1.光电材料打样 2.柔性线路板打样 3.触摸式薄膜开关打样
主要切割材料:3M双面胶，光电材料（遮光、扩散、反射），绝缘类材料，薄膜开关
主要应用行业:FPC，薄膜开关，光电，覆盖膜等
技术参数：
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机型
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DCG701209
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DCG700906
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DCG710906
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DCG711209
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有效加工面积
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1200*900mm
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900*600mm
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900*600mm
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1200*900mm
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配置
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笔，力控刀，激光定位
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吸附方式
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真空
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静电
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{zd0}速度
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1000mm/s
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{zd0}切割厚度
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≤1mm
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精度
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≤0.01mm
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传输端口
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并口，RSC232串口
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指令系统
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HPGL DXF
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电压
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220v±10% 50Hz
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占地尺寸(长*宽*高)
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1635*1365*1080mm
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1335*1065*1080mm
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1335*1065*1080mm
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1635*1365*1080mm
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备注
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其他尺寸可定做
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