净化车间主要设备使用说明
第yi，无尘进风系统要安装，新风过滤箱，中央净化空调（中央净化空调要分为初效/中效/gao效三个过滤段）末端有。有必要时还装有净化增压箱。
第二，无尘回风系统要安装，回风口，过滤初效器，中效回风箱。
第三，进入无尘之前先进入缓冲区，缓冲区门安装电子互锁，更衣处放置洁净储，空气清新机。
第四，人和货物进入无尘净化车间须经过，，货淋室，传递窗主要传递小物品。
第五，在无尘净化车间内局部需要达到10-1000级地方安装垂直层流工作台，层流罩（），洁净棚（可移式净化工作棚），自净器。测洁净室洁净度用，激光尘埃粒子计数器。
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以qc。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最jia湿度范围为35-45%。
对于以微生物为控制对象的生物洁净室（例如：生物制药、洁净手术室、无菌室、生物安全实验室、实验无菌动物饲养室等）其重点要控制微生物的产生和传播，因为潮湿和水分是微生物滋生和繁殖的条件，因此水加湿的淋水、湿膜、高压喷雾等方法不能用在生物洁净室中，只能采用干蒸汽加湿和电极（电热）式加湿。
在加湿问题上还有一个应注意的问题就是空调器内空气流动带水的问题。有的工程中由于加湿的带水问题没有处理好，结果后面的中效过滤器甚至高xiao过滤器都被携带的水打湿了。对于干蒸汽加湿器也要注意蒸汽管和凝结水管的坡度和坡向问题，要使凝结水迅速地排到空调器外。若加湿器设在空调器的风机段内，还应采取措施避免凝结水滴到电机上，造成电机短路断电。
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