在科研应用和工业应用领域中,陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子,或者是航空船舶等重工业,亦或是老百姓的日常生活用品,几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。
然而,陶瓷基板结构致密,并且具有一定的脆性,普通机械方式尽管可以加工,但是在加工过程中存在应力,尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片,极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。
激光作为一种柔性加工方法,在陶瓷基板加工工艺上展示非凡的能力。以下,以微电子应用陶瓷电路基板的切割和钻孔为例做详细说明。
微电子行业中,传统工艺均使用PCB作为电路基底。越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能,包括机械结构的稳定性,电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料收到了越来越多的应用。目前主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝,材料的主流厚度小于2mm。
为了更加复杂的电路设计,客户普遍要求双面设计电路,并且通过导通孔灌注银浆或溅镀金属后形成上下面的导通。同时,为了满足外部封装的需求,电路元器件的外形也有各种变化,包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计,机械加工的方法非常困难。哪怕能够加工,其良品率也是非常之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法,也因为陶瓷优越的物理化学性能而无法得到应用。对此,激光的无接触式加工能够陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。
针对0.635mm厚氧化铝以及0.8mm厚氮化铝异型切割的样品。可以看到的是不仅切割边缘光滑没有崩边,切割边缘的热影响更能够得到有效的控制,哪怕陶瓷已经做好金属化,仍然能做到精准的切割而不伤到金属化部分。
LED封装支架市场竞争格局
中国有的LED市场需求量为约2000亿只,且每年还在增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下游的应用环节,缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套,属于产业链的中游,具有较高的技术含量,目前主要由日本和韩国企业所垄断,国内LED封装企业需要大量从海外进口,无法形成本地化配套和成本优势,对我国LED产业形成制约。
大功率LED需求发烫 陶瓷LED支架引“热潮”
随着LED照明应用的成熟,大功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于高功率的COB支架,COB支架制程与过去PPA支架差异较大,从设备建置的角度来看,业者朝EMC支架的意愿较高,据悉,采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W,并正朝向5W前进。
陶瓷支架无疑是2017年封装产业的一大焦点,陶瓷支架由过去用于2-3WLED快速发展至5-8WLED,加上价格加速下滑,同步威胁过去用于小功率的EMC支架。不过,支架业者认为,陶瓷支架的制程与半导体较相近,对于以半导体为基础的厂商较有利,相较之下,过去专精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变,面临较大的资本压力。
从{dy}代的PPA到第二代的EMC,一直到第三代的陶瓷材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。
斯利通陶瓷电路板金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接电镀封孔,形成双面基板,为客户定制化、高密度电路板解决方案。
斯利通陶瓷电路板的新型材料立马炙手可热,因为其性能强大,耐热,耐压等方面性能都非常好,不仅能在家用电器的强压下毫无负荷的运转,在航空航天方面也有着很大的应用.
陶瓷电路板技术参数:
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
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