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氮化铝陶瓷基板覆铜板
氮化铝陶瓷基板覆铜板

氮化铝陶瓷基板覆铜板

氮化铝陶瓷基板覆铜板 相关信息由 富力天晟科技(武汉)有限公司提供。如需了解更详细的 氮化铝陶瓷基板覆铜板 的信息,请点击 https://www.qiyeku.cn/b2b/slt12345645.html 查看 富力天晟科技(武汉)有限公司 的详细联系方式。

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涂鹏亮(经理)
13387504731
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富力天晟科技(武汉)有限公司
武大园一路
market@folysky.com
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富力天晟科技(武汉)有限公司

富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率{zd0}可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有wq自主知识产权,目前一期产能为年产1000m2,目前总产量为10000平方米。 公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程,严谨的存货管理体系,保证其产能的灵活性与生产力,为全球客户提供zzy、快速、及时的贴心服务。
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详细信息

   斯利通陶瓷电路板优势:
(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;

(2)更牢、更低阻的导电金属膜层;

(3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;

(4)绝缘性好;

(5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;

(6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;

(7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率{zd0}可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

(8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;

(9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。

(10)三维基板、三维布线。"

联系方式:


周经理:13387504731
客服QQ为2134126350
公司交流群296891168



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