TC600沉金高频板、鑫成尔电子、阶梯半槽高频板

我公司专业制作高频微波电路板，对功分器、滤波器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.2.4-5.8天线等产品加工。

所用材料有：Rogers(4003C 4350  5880等)，Taconic，Arlon，F4B，TP-2，混压板

介电常数：2.2-----18，厚度：0.1-11.0mm FR-4多层板（层数2-20层、多层阻抗板）

公司生产能力：

层数：1-20层
最小线宽/间距：3mil(0.075mm)
最小机械钻孔：6mil(0.15mm)
板厚：0.2mm～6.0mm
{zd0}板尺寸：20″* 31.5″(500mm*800mm)
材料：FR-4、高频、高Tg、金属基、厚铜等
阻焊颜色：绿色、蓝色、黄色、红色、白色、黑色等。
表面处理工艺：热风整平(喷锡)、无铅喷锡、沉金、全板镀金、金手指、OSP
双面板样板交期3天，最快24小时送出，
四层板样板交期6天，最快48小时送出，
六层板样板交期7天，最快72小时送出，

PCB中孔径的定义

孔的定义（导通孔、盲孔、埋孔、过孔、元件孔）

　导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
　盲孔（BIIND　VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
　埋孔（BURIED　VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
　过孔（THROUGH　VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
　元件孔（COMPONENT　HOLE）：用于元件疯子固定于印制板及导电图形电气连接的孔。