高频板,TC600沉金高频板(图),鑫成尔电子

我公司专业制作高频微波电路板，对功分器、滤波器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.2.4-5.8天线等产品加工。

所用材料有：Rogers(4003C 4350  5880等)，Taconic，Arlon，F4B，TP-2，混压板

介电常数：2.2-----18，厚度：0.1-11.0mm FR-4多层板（层数2-20层、多层阻抗板）

公司生产能力：

层数：1-20层
最小线宽/间距：3mil(0.075mm)
最小机械钻孔：6mil(0.15mm)
板厚：0.2mm～6.0mm
{zd0}板尺寸：20″* 31.5″(500mm*800mm)
材料：FR-4、高频、高Tg、金属基、厚铜等
阻焊颜色：绿色、蓝色、黄色、红色、白色、黑色等。
表面处理工艺：热风整平(喷锡)、无铅喷锡、沉金、全板镀金、金手指、OSP
双面板样板交期3天，最快24小时送出，
四层板样板交期6天，最快48小时送出，
六层板样板交期7天，最快72小时送出，

什么是高TgPCB电路板及使用高TgPCB电路板的优点

高Tg印制电路板也叫做PCB电路板，当温度升高到某一阀值时基板就会由'玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的{zg}温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB电路板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持