焊料粉:
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成,产品种类多,化学稳定性好,适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。
循环经济的产生和发展,是人类对“大量生产、大量消费、大量废弃”的传统增长模式、消费模式深刻反省的结果。回收废锡循环经济是限度地节约资源和保护环境的经济发展模式,是解决我国资源环境瓶颈约束的根本性举措。回收废锡加快发展循环经济是贯彻落实科学发展观,调整经济结构,转变经济发展方式的有效途径和重要抓手。
下面就为大家介绍一下无卤锡膏的特点:
1、不含卤素及其他有害物质;
2、浸润性能强,保湿性能好,能连续印刷12小时以上;
3、印刷流动性好,如IC间距0.4mm都能良好作业;
4、焊接性能好,可焊性强,焊点饱满光亮;
5、焊接残留物极少,气味小,绝缘阻抗高,不腐蚀线路板,wq达到免清洗的目的;
6、可适用不同档次焊接设备的要求,可连续长时间印刷;
7、松香残留少,残留物白色透明。