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合金粉末颗粒直径选择原则：

　　焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;

　　圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。

　　模板开口厚度(垂直)方向，最﹨大颗粒数应≥3个。

　　焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

　　粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。

SMT锡膏的成份：

　　锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。

　　就重量而言，80~90%是金属合金

　　就体积而言，50%金属 / 50%焊剂

SMT锡膏的成份：金属合金

　　以往，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

影响焊膏脱模质量的因素：

　　模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。

　　面积比>0.66，焊膏释放体积百分比>80%

　　面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%

　　(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。

　　(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。