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钨铜合金

钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。

性能用途

钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产 。

钨合金

以铌为基加入一定量的钨和其他元素而形成的铌合金。钨和铌形成无限固溶体。钨是铌的有效强化元素，但随着钨添加量的增加，合金的塑性一脆性转变温度将上升，晶粒也显著长大。因此，要得到高强度的铌钨合金，须适当地控制钨的添加量，同时还须适量加入细化晶粒、降低塑性一脆性转变温度的元素如锆和铪等。1961年，美国研制成功用于航天飞机蒙皮的Nb-10W-2．5Zr合金，以后又发展成为Nb-10W-1Zr-0．1C合金。70年初，中国也研制成功NbWl0Zr2．5和NbWl0Zr1C0．1合金。

电子封装及热沉材料

近年来，随着微电子信息技术的发展，对电子封装材料的要求越来越高。由于钨铜合金的热膨胀系数同硅片、BeO、GaAs等材料的热膨胀系数非常接近，热传导系数高，并且可通过调整钨铜含量调整上述两个系数，所以钨铜合金成为在特殊领域电子元件的理想封装材料，作为基片、连接件和散热组件广泛应用于计算机中央处理系统、大规模集成电路和大功率微波器件中。