滚镀和脉冲镀生产工艺对比 ①滚镀时通过调整转速来控制零件与滚桶壁之间的相对错动速度,来改变弧线部分的导通时间、频率,通过孔眼直径、孔眼中心距来控制占空比。对于确定的滚桶来说,孔眼直径和孔眼中心距已固定不变,所以占空比不会改变,也不能调整。
②滚镀和脉冲镀在深镀能力上不理想,电流效率较低。例如,某些深孔、盲孔镀件的内壁不易镀好,但分散能力好,能形成较均匀的镀层。
③滚镀和脉冲镀虽然峰值电流较高,但导通时间短,一般情况下不会出现镀层烧焦,除非设定的平均电流太高或导通时间太长(如滚镀时出现“粘壁”的情况)。滚镀时关断时间较短,对镀镍这类易钝化的镀种来说不致于引起钝化,依然可以进行滚镀生产,这同脉冲镀镍时不会出现镍层钝化的原理相同。
④脉冲电源在运行时,在电镀槽中产生交流低频振荡,会引起部分有机添加剂分解,造成镀液污染 。因此,脉冲镀一般不使用添加剂。滚镀时添加剂消耗也比挂镀的快,容易积累分解产物。
一般来讲,滚镀工件高低电流密度区的差别比较明显,如五金制品中的钮扣类产品,这些产品滚镀光亮镍时一般只要求装饰性,检验镀层外观时要看镀件的低电流密度区是否光亮。因此,防变色镀银电镀时选择光亮剂比较严格,光亮剂对镀液均镀能力和出光速度的影响特别重要。
滚镀光亮镀镍溶液要求均镀能力好,低电流密度区镀层出光速度快。配制滚镀镍主光亮剂时要多用低电位增光剂,例如丙炔磺酸钠,而使用高电位增光剂的作用则不大。配制辅助光亮剂时应多使用低电位走位剂,例如烯丙基磺酸钠,以便提高镀液的均镀能力。
挂镀又称吊镀,挂镀是通过挂具把产品挂好.在镀缸里旋转或移动从中的得到镀。挂镀(rack plating)比较简单,镀件直接挂(勾)在一件爪型的挂具上,再放在镀液中电镀,*电流直接通到镀件中*。通常用于高价或大件镀件,质量同场好于滚镀。
滚镀(barrel plating),大量的镀件放在一个布满小孔的六角型滚桶中,内有一条导电线与镀件作不固定接触,滚桶在镀液中慢慢滚动,电流和镀液经过小孔出入滚桶,*电流间接通到每件镀件中*,滚动令每件镀件镀层均匀。通常用于低价或小镀件。
两种方法的对象、成本、时间、电镀品质、操作方式、电流电压、镀液.太多不同!
而且滚镀的限制较多,如:不可镀铬、酸铜效果较差、镀件易碰花或变型、做多层电镀好麻烦。