随着电子产品向小型化、网络化和高性能方向发展，电子元器件封装也逐渐向高密度、微型化、多元化和高可靠性的趋势迈进，普通的线径的焊丝已经满足不了这已要求。我司通过模具改造定制设备，工艺升级经过不断改进已经掌握先进的生产技术，锡线线径大小可做到0.1mm以上(如0.1mm、0.15mm等)，对于小面积、小体积的元件焊接，我司wq有能力、有技术生产符合要求的微型线径焊锡丝。
免洗锡线的使用方法
在使用的过程中，必须正确掌握电烙铁的使用方法才能充分发挥其优点：
A、温度设定：一般电子料：烙铁头的实际温度设置为330℃-370℃；表面贴装物料：烙铁头的实际温度设置为300℃-320℃；
B、预热时间：1-2秒为宜，使用前要注意让烙铁头先上锡，烙铁头颜色发生变化就证明发热，这时在烙铁头上镀锡，这样的操作可以使烙铁不易氧化。而且在使用的过程中，应保持电烙铁的清洁，否则影响上锡效果（在工位上可准备焊锡膏或松香或湿棉，以备随时清洁）；
C、上锡时间：1-4秒左右，当焊点形成时要及时撤离锡线，否则容易形成不良焊点
锡线的工艺流程
挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关键，因为整个生产过程中挤压是一个关键的环节如果挤压时存在缺陷和隐患会导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品对挤压要进行严密的控制是十分重棒状在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注间断丝按生产的要求可制圆丝，扃丝，粗丝，粗细可制订不同的模具，第五生产步骤绕线，操作时中绕线平整在全自动控制下可计圈数，绕线时会出现绕线不匀，不齐等不良情况在生产中要注意这些问题。第六个步骤就是焊锡丝的bao装及检验入库。
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